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数量:0 |
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规格书 |
3-1542002-5 Drawing |
文档 |
3-1542002-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS信息 | 3-1542002-5 Statement of Compliance |
标准包装 | 250 |
RoHS | RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 50 |
评论 | Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
表面处理 | Black Anodize |
高(毫米( ) ) | 13.87 [0.546] |
直径(毫米) | 34.92 [1.375] |
包装尺寸(毫米( ) ) | 35 [1.379] |
材质 | Aluminum |
设备类型 | BGA |
可燃性等级 | UL 94V-0 |
散热器类型 | 4 Fin Radial |
适用于 | BGA Semiconductor Packages |
行 | ChipCoolers |
产品类型 | Heat Sink |
RoHSELV符合记录 | Converted to comply with RoHS directive |
子类别 | Heat Sink |
交货期 | 56 Days |
系列 | * |
其他名称 | HTS419-P |
标准包装 | 250 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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